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以小见大:柔性线路板应用胶带解决方案

2018-2-2 17:19| 发布者: admin| 查看: 244| 评论: 0

摘要: 随着现代科技的大众化与平民化,高科技产品正在逐步渗透到我们的生活之中,无论是手机还是平板电脑,都成为人们的掌中之宝,走到哪里都要随身携带。阅读工作邮件、GPS导航、实时语音视频、听音乐、看电影等等,它们都能轻 ...

随着现代科技的大众化与平民化,高科技产品正在逐步渗透到我们的生活之中,无论是手机还是平板电脑,都成为人们的掌中之宝,走到哪里都要随身携带。阅读工作邮件、GPS导航、实时语音视频、听音乐、看电影等等,它们都能轻松搞定,为我们的工作和生活带来了极大的便利和乐趣。因此,对于生产者而言,如何使自己的产品更加精致便携成为了一堂必修课。通过柔性线路板的应用,可实现电子设备内部精细化的作业,同时保证窄面积作业的出色运行。

柔性线路板,简称“FPC”,相较于传统的树脂电路板而言,不仅有着高度的可靠性,还具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等诸多的特点,可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要,也因此在当下电子设备生产领域中具有重要地位。

窄面积的应用对于FPC的粘接技术提出了很高的要求,在保证柔性线路板正常工作的基础上,需要确保粘接的安全可靠,尤其是曲面FPC的粘接和要求导电性能的FPC粘接。德莎为电子行业不同的FPC应用提供各种功能性的解决方案,包括:

导电粘接方案:FPC接地和屏蔽,避免在窄面积空间内的各种电池干扰(EMI)造成短路和噪音的几率;需要经过回流焊(SMT)工序的FPC导电粘接应用。

德莎导电胶带基材和厚度选择丰富,包括无纺布胶带、织布胶带和泡棉胶带等多种单面和双面胶带。在高温高湿条件下,产品都具有优秀的XYZ方向导电性能,在恶劣环境条件下也具备高粘接力,且在SMT回流焊制程后,离型纸易移除

结构性粘接(用于窄面积贴合):在极小的粘接位置或弯折区域,使用高性能的低温热反应胶带以及热熔胶带,实现FPC的粘接,产品具备出色的耐高温和耐化学腐蚀性能。

平面粘接:FPC在不同材料表面的粘接固定,如铁氧体的遮蔽和贴合。

铁氧体片广泛应用在手机等消费类电子产品的无线充电中,可通过高磁通量,给交感磁场提供回路。服帖可靠的胶带粘贴为无线充电的效率和安全使用保驾护航。

功能性粘接:需要抗反弹性能的曲面FPC粘接(如FPC天线在曲面机壳上的可靠粘接),回流焊(SMT)制程前FPC贴合固定。

FPC临时粘接以及制程保护: 包括弯折FPC运输过程中的临时固定、侧键固定、装配过程中可移除面易重工,制程中机壳临时保护,移除后无残胶。


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